Tại triển lãm, Hongchi Precision giới thiệu một loạt các sản phẩm thẻ thăm dò cho ngành công nghiệp bán dẫn, bao gồm thẻ thăm dò thẳng đứng SOC IC, thẻ thăm dò Cantilever và thẻ thăm dò thẳng đứng tín hiệu hỗn hợp!
Nhân viên bộ phận kỹ thuật chính xác của Hongce đã tương tác và trao đổi với khách tham quan trong thời gian thực địa, giới thiệu chi tiết về các sản phẩm và giải pháp đổi mới công nghệ của chúng tôi và cùng thảo luận về xu hướng phát triển của ngành công nghiệp bán dẫn khi đối mặt với nhu cầu thị trường ngày càng tăng.
Người sáng lập, ông Jung In Hee, gia nhập công ty thẻ thăm dò lớn nhất châu Á với tư cách là một nhóm sáng lập vào năm 1995. Ông thay mặt công ty chuyển giao công nghệ MJC của Nhật Bản trở lại Đài Loan. Là một trong số ít các công ty trên toàn thế giới có thể đạt được thẻ thăm dò IC điều khiển khoảng cách pin tối thiểu 18um, đây cũng là doanh nghiệp đầu tiên tại Đài Loan đạt được thẻ thăm dò dọc MEMS Micro-Electromechanical Systems. Năm 2021, để đối phó với xu hướng phi toàn cầu hóa toàn cầu và sự gia tăng của các ngành công nghiệp kiểm tra bao bì tiên tiến như chip nhỏ ở Trung Quốc đại lục, ông đồng sáng lập Hongce Precision Technology tại Thâm Quyến với ông Chen Bingqian.
Trong môi trường kinh doanh, nơi công nghệ trong ngành công nghiệp bán dẫn trong nước phát triển nhanh chóng và rất cần sự thay thế trong nước, công ty tích hợp các nguồn lực công nghệ và thị trường trong ngành, giới thiệu kinh nghiệm kỹ thuật và giải pháp thử nghiệm của các công ty tiên tiến ở Đài Loan, Nhật Bản và các nơi khác.
Cung cấp giải pháp thử nghiệm (giải pháp chìa khóa trao tay), giải quyết các điểm đau của khách hàng và đạt được mục tiêu dịch vụ một cửa. Và tham gia vào việc bán tất cả các loại vật liệu thử nghiệm, công cụ và các thành phần thiết bị cần thiết cho ngành công nghiệp bán dẫn, phục vụ các công ty thiết kế, sản xuất, đóng gói và thử nghiệm IC ở Trung Quốc.
Sự kiện này tập trung vào các ngành công nghiệp con khác nhau của ngành bán dẫn, giới thiệu chuỗi ngành công nghiệp bán dẫn tập trung vào thiết kế, chip, sản xuất và đóng gói wafer, thiết bị và linh kiện bán dẫn đặc biệt, vật liệu tiên tiến, chất bán dẫn thế hệ thứ ba; Công nghệ đóng gói tiên tiến Semiconductor/IGBT và Auto Semiconductor/Auto Class.
Nó giới thiệu một cách toàn diện các công nghệ mới, sản phẩm mới, điểm nổi bật và xu hướng mới trong ngành công nghiệp bán dẫn, xây dựng một hệ sinh thái mới cho truyền thông và tích hợp trong ngành công nghiệp bán dẫn.
