Mô tả chi tiết

[Tính năng]
• Khả năng tương thích đầu dò: Hệ thống phát hiện hình ảnh VA-3200 được thiết kế để gắn trên máy thăm dò, cho phép các kỹ sư và người vận hành sử dụng trong môi trường thiết bị quen thuộc.
• Đơn giản hóa quy trình vận hành: Tích hợp hệ thống và máy kiểm tra kim cho phép người dùng thiết lập các thông số hình ảnh với giao diện điều hành hiện có, giảm đường cong học tập cho hệ thống mới.
• Tránh nguy cơ vỡ wafer: Nguy cơ vỡ wafer được ngăn chặn hiệu quả vì không cần tiếp xúc trực tiếp với wafer để chọn và đặt.
• Cải thiện khả năng vận hành: Các kỹ sư và người vận hành quen thuộc với máy kiểm tra kim có thể bắt đầu dễ dàng hơn, duy trì hiệu quả và an toàn của quá trình kiểm tra.

[Lợi thế sản phẩm]
1. Chụp ảnh chất lượng cao
Máy ảnh quét dây: Với máy ảnh quét dây, nó cung cấp trường nhìn lớn (FOV) và khả năng quét nhanh để chụp toàn bộ hình ảnh của toàn bộ chip trong một thời gian ngắn.
◦ Ống kính 3X: Kết hợp với ống kính có độ phóng đại cao, có thể tạo ra hình ảnh chất lượng cao, cải thiện đáng kể tỷ lệ nhận dạng các đặc điểm khiếm khuyết.
2. Phát hiện lỗi chính xác cao
◦ Độ chính xác phát hiện đạt 5μm: với khả năng phát hiện độ chính xác cao, có thể xác định chính xác các khuyết tật nhỏ trên bề mặt wafer, bao gồm các vật lạ (hạt), vết trầy xước (vết trầy xước), bất thường đĩa hàn và bất thường lồi.